Rozklejony Kryszak

1 / 38

Kleje tiksotropowe pod wpływem sił ścinających:

Odparowują

Płyną

Reagują

Zestalają się

2 / 38

Tworzywo wyjściowe (po obróbce) ma postać:

Ciekłą

Gazową

Stałą

Płynną

3 / 38

Substancja klejąca to polimer:

Nietopliwy

Topliwy

Nierozpuszczalny

4 / 38

Która z poniższych technik laserowych zaliczana jest do grupy metod addytywnych:

Wszystkie trzy odpowiedzi są poprawne

DLW – bezpośrednie pisanie wiązką laserową ( Direct Laser Writting)

Mikroobróbka erozyjna (ablacja)

SLS – selektywne spiekanie laserowe (Selective Laser Sintering)

5 / 38

Lawinowe uwalnianie fragmentów materiału do atmosfery w wyniku reakcji termo
i/lub foto-litycznych indukowanych promieniowaniem laserowym to:

Ablacja

Adsorpcja

Dyfrakcja

Anizotropia

6 / 38

Celem szorstkowania powierzchni klejonej nie jest:

Zwiększenie hydrofilowości powierzchni

Wygładzenie powierzchni

Zwiększenie powierzchni czynnej

Usunięcie zanieczyszczeń

7 / 38

Zalety kleju kontaktowego to:

Zmniejszenie kruchości w czasie

Powolne wiązanie

Szybkie wiązanie

Wzrost kruchości w czasie

8 / 38

Rozcinanie to proces, w którym powstają:

Elementy podobne do siebie

Z elementu dużego oddziela się element mniejszy bez odpadu

Z elementu dużego oddziela się element mniejszy (odpad)

Oddzielane elementy są równe

9 / 38

Odkształcenie lepkie jest:

Nieodwracalne

Odwracalne

Stałe w czasie

Niezależne od czasu

10 / 38

Stan układu (niezbędny do uzyskania akcji laserowej), w którym liczba cząsteczek o
energii wyższej jest większa niż cząsteczek o energii niższej to:

Absorpcja

Emisja spontaniczna

Inwersja obsadzeń

Emisja wymuszona

11 / 38

Do mikroobróbki laserowej w trybie bezpośredniego zapisu na materiale (LDW)
wykorzystuje się przede wszystkim:

Lasery o małej mocy średniej

Lasery z gaussowskim lub super-gaussowskim rozkładem promieniowania

Lasery o niskiej częstotliwości

Lasery o dużej aperturze wiązki

12 / 38

Toczenie to obróbka z użyciem narzędzi:

Wieloostrzowych

Jednoostrzowych

O nieokreślonej liczbie ostrzy

Kilkuostrzowych

13 / 38

Obróbka z naruszeniem spójności tworzywa to:

Gięcie

Cięcie

Formowanie objętościowe

Nagniatanie

14 / 38

Kleje poliuretanowe utwardzane są:

Wodą

Acetonem

Etanolem

15 / 38

W ogólności wykorzystanie laserów do obróbki polimerów pozwala na:

Lasery nie znajdują zastosowania w obróbce polimerów

Modyfikację zarówno formy geometrycznej, jak i struktury fizykochemicznej

Modyfikację jedynie struktury fizykochemicznej materiały (np. foto- lub termo- degradację)

Modyfikację jedynie ich formy geometrycznej (np. zmianę morfologii powierzchni, cięcie itp.)

16 / 38

Brak jednorodności wytwarzanych struktur (anizotropia) w technikach druku 3D
dotyczy przede wszystkim:

SLA (Laser-based Stereolithography)

SLM (Selective Laser Melting

SLS (Selective Laser Sintering)

FDM (Fused Deposition Modelling)

17 / 38

Zwiększenie długości ogniskowej optyki w systemie laserowym pozwala na:

wzrost głębi ostrości DOF (możliwość przecinania grubszego materiału

wzrost średnicy plamki [omega]0

wzrost długości fali [lambda]

wzrost zarówno głębi ostrości DOF jak i średnicy plamki [omega]0

18 / 38

Które z poniższych laserów stosujemy w stereolitografii SLA:

lasery z zakresu średniej podczerwieni CO2 (9,6 um, 10,3 um, 10,6 um, itp.)

lasery z zakresu UV. np. He-Cd (322; 354; 442 nm), XeCl (308 nm); XeF (351 nm)

lasery z zakresu bliskiej podczerwieni np. Yb szkło (1,06 um), Nd:YAG (1064 nm), Er szkło (1550 nm)

zarówno bliskiej jak i średniej podczerwieni

19 / 38

Podstawowym problemem w systemach do mikroobróbki typu galwo jest:

zależność talii wiązki od pola pracy

zniekształcenia geometryczne

wszystkie powyższe

małe pole pracy

20 / 38

Do mikroobróbki laserowej w trybie bezpośredniego zapisu na materiale (LDW)
wykorzystuje się przede wszystkim:

lasery z gaussowskim rozkładem promieniowania

lasery o małej mocy średniej

lasery o niskiej częstotliwości repetycji

lasery o dużej aperturze wiązki

21 / 38

Bezpośrednim rozwinięciem (ulepszeniem) techniki druku 3D-SLA (Laser Based
Stereolitography) jest:

FDM (Fused Deposition Modelling)

PJ (Photographer Jetting)

DLP (digital Light Processing)

PBF (Powder Bed Fusion)

22 / 38

Wiązka laserowa o jakim M2 jest najlepszej jakości:

0

10

1

5

2

23 / 38

Który z systemów laserowych pozwala na uzyskanie największej szybkości
mikroobróbki:

galwo

ploter

nie zależy to od typu systemu

CNC

24 / 38

Która z poniższych technik laserowych jest zaliczana do grupy metod substratywnych:

FDM - (Fused Deposition Modelling)

DLP - (digital Light Processing)

Mikroobróbka erozyjna (ablacja)

SLS - selektywne spiekanie laserowe (Selective Laser Sintering)

25 / 38

Wraz ze wzrostem długości ogniskowej (optyki ogniskującej wiązkę w systemach do
mikroobróbki laserowej):

Rośnie zarówno średnica wiązki w tali, jaki i głębia ostrości

Rośnie średnica plamki w tali

Maleje zarówno średnica wiązki w tali, jaki i głębia ostrości

Maleje głębia ostrości wiązki

26 / 38

Stan układu (niezbędny do uzyskania akcji laserowej) to:

Inwersja obsadzeń

Emisja spontaniczna

Emisja wymuszona

Absorpcja

27 / 38

Proces odparowywania (usuwania) materiału z powierzchni ciała stałego do stanu
gazowego lub plazmy z pominięciem stanu ciekłego wywołany promieniowaniem
lasera to:

Absorpcja

Dyfrakcja

Anizotropia

Ablacja

28 / 38

Wiązka gaussowska:

To fala płaska

Ma gaussowski rozkład widma

Ma gaussowski rozkład natężenia tali w przekroju poprzecznym

jest generowana przez laser półprzewodnikowy krawędziowy

29 / 38

Który z systemów laserowych może mieć potencjalnie największe pole pracy:

Ploter

Z projekcją maski

Galwo

CNC

30 / 38

Do mikroobróbki laserowej w trybie bezpośredniego zapisu na materiale (LDW)
wykorzystuje się przede wszystkim:

lasery impulsowe o ultrakrótkim czasie trwania impulsu

lasery o małej mocy średniej

lasery o niskiej częstotliwości repetycji

31 / 38

Podstawowa zaleta galwanometrycznego systemu do mikroobróbki laserowej to:

Duża szybkość skanowania powierzchni materiału

Relatywnie duże pole pracy

Możliwość stosowania optyki o różnej długości ogniskowej

Możliwie mała (dla danej długości fali) średnica wiązki laserowej w tali

32 / 38

Parametr jakościowy wiązki M2 jest najlepszy:

Nie zależy od struktury modowej

Gdy laser pracuje w modzie TEM00

Gdy laser pracuje w modzie TEM11

Dla laserów półprzewodnikowych

33 / 38

W systemach mikroobróbki typu ploterowego:

Wszystkie powyższe

Pole pracy zależy od długości ogniskowej

Pole pracy ogranicza dywergencja wiązki lasera

Nie ma ograniczenia wymiarów pola pracy

34 / 38

Jakie główne kryterium decyduje o doborze typu lasera (długości fali) do obróbki
określonego materiału:

Wartość absorpcji promieniowania

Cena lasera

Średnica wiązki

Przewodność cieplna materiału

35 / 38

Czy odkształcenia plastyczne są zależne od czasu?

Nie są zależne od czasu

Są zależne od czasu

36 / 38

Moduł Helmholtza odnosi się do

Sprężystości postaciowej

Sprężystości objętościowej

Sprężystości liniowej

37 / 38

Przycinanie to rodzaj obróbki

Skrawaniem

Zarówno obróbki skrawaniem jak i plastycznej

Plastycznej

38 / 38

W dobrym kleju siła kohezji (Fk) i siła adhezji (Fa) są w relacji:

Fk > Fa

Fk < Fa

Fk = Fa

Zakończ quiz

Podobne quizy

pixabay.com

Quiz wiedzy

Najważniejsze odkrycia naukowe i technologiczne w 2015 roku. Sprawdź, czy jesteś na bieżąco!

pixabay.com

Quiz wiedzy

Geograficzne rekordy świata - na pewno je znasz?

pixabay.com

Quiz wiedzy

Geograficzne rekordy świata - czy wiesz, co jest na drugim miejscu?

pixabay.com

Quiz wiedzy

Jak dobrze znasz fizykę?

pixabay.com

Quiz na czas

10 podstawowych jednostek miar - wiesz, czego dotyczą?

www.businessfirstmagazine.com.au

Psychotest

Jakim jesteś uczniem?

Podobne działy

Zjawiska nadprzyrodzone

Biologia

Ekonomia

Prawo